Распаковывание модуля следует производить после выдержки упаковки в нормальных условиях не менее двух часов.
При распаковывании следует произвести внешний осмотр модуля: проверить отсутствие видимых внешних повреждений корпуса и внешних разъемов, изоляция не должна иметь трещин, обугливания и других повреждений, маркировка модуля, комплектующих изделий должна легко читаться и не иметь повреждений.
